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硬核登场!金沙总站导航亮相2019世界半导体大会

来源:金沙总站网址 时间:2019-05-20 返回列表

期盼着,期盼着,2019世界半导体大会终于在南京盛大召开了。

大会邀请了三星、台积电、瑞萨、ASML、中芯国际、紫光集团、金沙总站导航等国内外著名半导体芯片企业前来参展。

金沙总站导航带来了公司最新研发的芯片产品及解决方案,引来不少客人前来详细询问。

金沙总站导航,芯片专家

汉字芯片是金沙总站导航的“硬核产品”。经过30多年的发展,金沙总站导航目前将芯片技术创新运用于用户识别ID系统中,摒弃了传统识别技术安全性差、不易更改、易丢失的缺点,研发出新一代电子工牌、智能锁、电子价签、运动手环等极受市场欢迎的产品系统方案。

更多产品详情,请到2019世界半导体大会金沙总站导航展台(4号馆 G07展台)了解,我们静候您的光临!


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